跳到主要內容區
Menu
系所招生
系所簡介
師資團隊
課程與表單
實驗空間
考取證照
職缺公告
系友專區
登出
EN
本功能需使用支援JavaScript之瀏覽器才能正常操作
首頁
機械系五大主題
專題製作大解密
扇出型晶圓級封裝架構之翹曲預測與最佳化研究
指導老師:余慶峰老師
組員:鄭宗霖、陳建垚、陳星言、謝翰翔
查看完整「扇出型晶圓級封裝架構之翹曲預測與最佳化研究」論文
Close (Esc)
Share
Toggle fullscreen
Zoom in/out
Previous (arrow left)
Next (arrow right)