力成科技成立於1997年，在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於全球領導地位。我們的服務範圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預燒至成品以及固態硬碟封裝的全球出貨。2017年為日本車用電子及物聯網業佈局，將生產基地擴展至日本；2018年為先進面板級扇出型封裝佈局，於新竹科學園區投入高階封裝新廠建設計畫。

目前在全球各地，力成科技已經擁有超過18,000名的員工，以及數座世界級的廠房各自分佈在台灣、中國及日本。力成集團應用策略性結盟模式、資源整合及永不止於現狀的改善態度，專注於半導體專業封裝及測試領域，在傳承記憶體領域服務領先根基的同時，也致力於先進技術的研發，並以穩定的品質、精湛的技術提供客戶全方位的服務。
「穩健的成長、永續的經營」是力成的理念；以最佳的品質，成本，交付和服務為基礎，並以技術驅動未來成長，是力成的策略；持續積極履行「承諾、技術、整合」是力成的核心價值。結合力成的理念、策略與核心價值，成為最佳經營績效的世界級專業委外封測服務公司是力成集團的願景與目標。