台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電模組副工程師：5 位)
| 公司名稱 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | ||
| 公司地址 | 新竹科學工業園區研新二路6號 | ||
| 實習地址 | 苗栗縣竹南鎮科專一路1號 (竹南廠) | ||
| 工作項目 | 台積電模組副工程師 | ||
| 工作內容 | 1.負責半導體產品線機台設備維修及保養 2.管理及改善機台零件系統 3.包含廠商與下包商之零件備品管理 4.設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性 |
||
| 實習期間 | 2025/7-2026/6(為期一年，暑假+上學期+下學期) 上班時間: 週一到週五 08:30-17:30 (至少一周上班四天) |
||
| 名額 | 5 | ||
| 薪資 | 優於同業的整體薪酬，月薪39,000元以上(含勞保、健保、團保) | ||
| 膳宿 | 無提供宿舍 | ||
| 休假 | 週休二日 | ||
| 備註 | 需附大學成績單 (大一～大三) 實習結束後有機會轉正職員工 |
||
| 公司人員 | 鄭小姐 | ||
| 公司電話 | 0988-939120 | ||
| 應徵Mail | YFCHENGL@tsmc.com | ||
| 應徵網址 | https://bit.ly/3A5xyru | ||
